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台积电撤销华为订单,苹果高通再向台积电下单7nm芯片!

发布日期:2020-06-19 作者: 点击:

昨天,媒体报道台积电撤销了华为第四季先进制程订单,已将华为海思原定产能全部开放给了其它客户!近日包括苹果、高通、联发科和AMD等公司已向台积电大幅度追加今年第四季度的7nm订单,共计追加7nm订单高达26万片。



美方5月份的禁令计划9月份生效,禁止在全球范围内使用美国制造的机器或提供的软件来为华为及其关联公司设计或制造芯片。据了解,台积电因无法取得美国政府许可,120天后无法对华为海思出货,所以将华为海思原本预订的第四季先进制程产能已开放给其它客户,包括苹果、高通、联发科、超微等大客户立即追加下单,第四季7奈米产能将维持满载,5奈米利用率亦维持高档。


苹果高通追加订单抢攻华为手机市场


预计台积电第四季营收将与第三季持平,虽然失去华为海思订单,但对台积电的营运影响不大,全年美元营收较去年成长15%至18%的目标将可顺利达成。


根据供应链消息,苹果下半年iPhone 12相关芯片已在台积电投片,A14应用处理器第四季将吃下台积电5奈米约12~13万片产能,并有意再取得原本华为海思预订的5奈米产能。


苹果近期亦计划扩大iPhone 11及iPhone SE产能来抢攻华为手机市占,所以第四季追加了A13/A12应用处理器产能约7~8万片,第四季对台积电7奈米总投片量拉高至17~18万片规模。


苹果追加7nm,即用于iPhone 11/SE的A13,意在抢夺华为手机的市场占有率,对5nm,苹果也在觊觎原本华为的意向产能。毕竟,麒麟1000系列处理器已经传了太久时间,它的看点之一便是5nm。


另外,高通第四季除了原本为iPhone 12准备的5G调制解调器芯片及其它客户5G手机芯片需求,再加上OPPO、Vivo等手机厂扩大下单,第四季追加了约3.5~4万片7奈米订单。联发科同样受惠于手机厂扩大释单,第四季追加了2~2.5万片7奈米订单。



不过,关于华为和台积电的商业细节,外人无从知晓,考虑到华为已经成长为台积电第二大客户,每年约贡献14%营收,可以说两者的关系非常密切,所以台积电会不会断供,还是要等到9月份结果才会更清楚。



华为自研芯片只能维持到2021年


据消息人士称,华为储备芯片的重点在于英特尔公司所生产用于服务器的中央处理器(CPU)、赛灵思公司的可编程芯片。这些芯片都是华为基站业务和新兴云业务"最重要组件"。现在,华为有足够的库存可支撑一年半至两年时间。



疯狂囤芯片,求生存,成了华为的主题词。上月18日,在华为全球分析师大会上,轮值董事长郭平再一次强调了华为当前的"艰难"处境,"产品的设计、集成电路的设计之外的很多能力我们并不具备,所以我们其实是努力寻找怎么能够存活。"


事实上,自去年以来,华为还一直在从三星、SK海力士、美光以及铠侠(Kioxia,原东芝存储)采购DRAM内存芯片和NAND闪存芯片。韩国经济日报周一报道称,华为寻求三星和SK海力士保证其存储芯片稳定的供应。另一方面,过去一年,华为不得不加大了研发投入,2019年,公司非常规原因研发投入和存货大幅增加,其中研发费用投入1317亿,增加29.8%投入;存货投入1674亿,增加73.4%。


尽管有供应链消息传出,华为目前正积极与三星、联发科等厂商洽谈,以确保短期内芯片供应和智能手机的稳定出货,但这毕竟不是长久之计。


腹背受敌的华为,该何去何从


就目前而言,形势不容乐观。华为之所以疯狂囤货,是为了解决生存问题,而非发展问题。华为试图以时间换空间。为硬件备胎争取更大的机会。



而另一方面,我们也应该清醒地认识到,美国对于芯片制造的限制,只能越来越严格,不可能有所放松。另一方面,可能继续为华为代工的中芯国际,也难以在2年内实现技术突破,赶上台积电,国内的其他芯片制造工厂,也很难在短短的2年时间内形成实质性的产能。美国已经用商务禁令堵死了华为的硬件之路。


至此,华为遇到了真正的危机,生死存亡的考验已经逼近华为,如何应对成为最为关键的一步。华为发布2019年报表的时候,轮值董事长徐直军说“2020年我们力争活下来,争取明年还能发布年报”。


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美国禁令下,华为现状及举措


我们知道,系统的迭代依赖于软硬件同时更新,如果在今后的两年里,华为只能使用库存部件,可想而知,无论华为的软件有什么进展,都难以体现为系统级的整体进步。

也就是说,华为在2022年前,只能使用现有技术与世界其他公司竞争。包括苹果、三星、OPPO、vivo和小米等公司已扩大芯片生产或采购规模,并通知供应链加大手机出货力度,以全力攻占华为手机的市场占有率。


这样,华为的实力一定会减弱,乃至发生连锁反应,导致领先位置不保。由于美国的禁令制裁干预,华为海思尚未投片的晶圆将无法在台积电等晶圆代工厂生产,同时在120天宽限期后,华为只能以剩余芯片库存维持智能手机的出货,并向高通及联发科采购4G/5G芯片。


在美国制裁措施下,华为应对对策包括前提大量存货,首先是做大量元器件的备货,其次是供应链切换,华为自从十几年之前就开始储备BCM(Business Continuity Management)计划,BCM计划源自IBM,考虑在上游不能保证供货的极端情况下依然能够实现业务的持续性,是识别对组织的潜在威胁以及这些威胁一旦发生可能对业务运行带来的影响的一整套管理过程,就具体落实而言包括非美国厂商切换和自主研发。


业内专业人士分析,在手机端,华为手机通过芯片自研和国产替代,供应链国产化程度已明显高于其他厂商,同时部分芯片换用日韩欧同类供应商。


以华为的Mate30 Pro 5G手机为例分析。约一半芯片为华为海思自研,代工方主要为台积电、中芯国际等。部分采用日韩欧芯片,射频仍有少量美国芯片。


通过前期存货和后续自研替代,以时间换生存空间,保存实力,以期再战。如果制裁升级,相信华为可以抵抗冲击。



道路是曲折的,前途是光明的

最后,由此也能看出掌握了核心技术是有多么的重要,经此一役,华为肯定也会加大核心技术研发的投入,就像当年研发麒麟芯片的艰苦过程一样,一旦成功,前途肯定是光明的。



我们坚信,华为是不仅是一家通信设备公司,更是一家世界一流的高科技公司,一定能渡过这个难关。


此前,在软件方面,后续美国的各种限制,都被华为一一击破。不让用android,华为有鸿蒙,不让用GMS,华为有HMS。此外,华为自己设计的芯片性能已经领先。不仅如此,华为还以管理著称。可以说,华为的软实力超过了硬件,而美国打不垮的正是华为的软实力,包括软件、专利、管理和企业文化。


虽然距离制造超越台积电芯片的国产芯片还有一段距离,但目前在国产芯片领域,中国科技大厂已陆续取得突破,华为自研芯片更是投入使用已久,在今后的5年时间,华为还可以参与国内芯片制造技术的研制,等待全面突破。


挑战和机遇总是并存的,国内芯片制造技术突破之日,就是华为全面回归之日。

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